32位單片機(jī)硬件兼容&開發(fā)工具軟件兼容意法半導(dǎo)體

自新冠疫情爆發(fā)后，歐美疫情控制不力，給全球整個產(chǎn)業(yè)鏈的增長都帶來了負(fù)面影響。國外的疫情快速蔓延，造成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能降級，這樣需要國內(nèi)廠商盡快滿足需求，填補(bǔ)歐美無法供應(yīng)造成的空缺，而靈動微電子芯片MCU可以進(jìn)行快速的替代。

眾所周知，中國消費(fèi)了全球一半以上的芯片，約為石油進(jìn)口的1.3倍，在次疫情之下，世界實(shí)體經(jīng)濟(jì)更是雪上加霜。一直以來，國內(nèi)都受制于進(jìn)口芯片的影響。

自靈動微電子成立以來，就立志于國產(chǎn)芯片替代進(jìn)口。經(jīng)過不懈努力成功量產(chǎn)高性能32位MCU軟硬件PIN To PIN 完美兼容替代進(jìn)口芯片。接下來推薦介紹靈動微電子其中通用MCU三大系列產(chǎn)品。

MM32F103系列

MM32F103使用高性能的ARM? CortexTM-M3為內(nèi)核的32位微控制器，最高工作頻率可達(dá)168MHZ，內(nèi)置高速存儲器，豐富的增強(qiáng)型I/O 端口和外設(shè)連接到外部總線。工作電壓為2.0V~5.5V，工作溫度范圍包含-40?C~+85?C 常規(guī)型和-40?C~+105?C 擴(kuò)展型。多種省電工作模式保證低功耗應(yīng)用的要求。提供LQFP100、LQFP64、LQFP48、LQFP32 和QFN32 共5 種封裝形式；根據(jù)不同的封裝形式，器件中的外設(shè)配置不盡相同。

MM32F031系列

MM32F031使用高性能的ARM? CortexTM-M0為內(nèi)核的32位微控制器，最高工作頻率可達(dá)72MHz，內(nèi)置高速存儲器，豐富的增強(qiáng)型I/O 端口和外設(shè)連接到外部總線。工作電壓為2.0V ~ 5.5V，工作溫度范圍包含-40?C~ +85?C 常規(guī)型和-40?C~+105?C 擴(kuò)展型。多種省電工作模式保證低功耗應(yīng)用的要求。提供LQFP48、LQFP32、QFN32、QFN20 和TSSOP20 共5 種封裝形式；根據(jù)不同的封裝形式，器件中的外設(shè)配置不盡相同。

MM32F013系列

MM32F013使用高性能的ARM? Cortex?-M0 為內(nèi)核的32 位微控制器，最高工作頻率可達(dá)72MHz，內(nèi)置高速存儲器，豐富的增強(qiáng)型I/O 端口和外設(shè)連接到外部總線。工作電壓為2.0V~5.5V，工作溫度范圍（環(huán)境溫度）-40?C ~ 85?C 常規(guī)型和-40?C~ 105?C 擴(kuò)展型（V）。多種省電工作模式保證低功耗應(yīng)用的要求。提供LQFP64、LQFP48、LQFP32 和QFN32 共4 種封裝形式。根據(jù)不同的封裝形式，器件中的外設(shè)配置不盡相同。

MM32F系列是靈動微電子新一代MM32系列中率先升級推出的通用高性能MCU平臺。在系統(tǒng)性能、功能擴(kuò)展、可靠性、穩(wěn)定性上獲得了大幅度提升，ESD（HBM）高達(dá)±8KV。增加了可用的GPIO數(shù)量，并提高了72MHz M0產(chǎn)品的存儲容量比，以便支持更強(qiáng)的計(jì)算處理能力。增加了USB F S O TG、SDIO、Ethernet、I2S和FSMC外擴(kuò)總線接口，提高系統(tǒng)可連接性，并提升了模擬性能，內(nèi)置更多ADC通道和DAC擴(kuò)展了工作溫度范圍，提供-40~85℃工業(yè)級和-40~105℃擴(kuò)展工業(yè)級的不同選擇。

特征

-高性能Arm Cortex-M0（高達(dá)96MHz）和Arm Cortex-M3

-Flash:16KB-512KB,SRAM:2KB-128KB

-不同系列之間引腳兼容，提供20/32/48/64/100/144 多種引腳和封裝形式

這些豐富的外設(shè)配置，使得靈動微國產(chǎn)32位單片機(jī)適合于多種應(yīng)用場景：

工業(yè)應(yīng)用，可編程控制器、打印機(jī)、掃描、HMI人機(jī)音視頻多媒體交互、圖形顯示設(shè)備、語音識別設(shè)備、廣告顯示設(shè)備、安全監(jiān)控設(shè)備、電機(jī)驅(qū)動和調(diào)速控制、物聯(lián)網(wǎng)低功耗傳感器終端、無人機(jī)飛控、云臺控制、家用電器、智能機(jī)器人、智能手表、運(yùn)動手環(huán)等等。

作為一個垂直細(xì)分的市場，物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能等基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)對MCU及其周邊外設(shè)組件有了更多的要求，如傳感（模擬前端）、觸摸、無線通信等也逐漸成為了MCU的標(biāo)配。市場應(yīng)用的千差萬別，對于MCU有了更高更細(xì)化的要求。也將針對不同產(chǎn)業(yè)，不同應(yīng)用領(lǐng)域定制化開發(fā)，我們一起踏上新征程。